强化电子器件的整体性，提高其抗冲击和震动能力。

提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件的小型化和轻量化。

避免元件/线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能。

提高传热/导热效率。

目前市场上有多种不同类型的灌封胶，每种都具有不同的特性和应用领域。根据材质类型，主要有三种灌封胶：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。在选择灌封胶时，需要考虑以下几个因素：

01灌封后的性能要求

包括使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、室内或室外使用、是否需要阻燃和导热等。

02灌封工艺

如手动或自动、室温或加温、完全固化所需时间、混合后胶的凝固时间等。

03灌封成本

需要考虑灌封材料的实际成本，而不仅仅是材料价格。

在评估和选择灌封胶时，必须对其性能有清楚的了解。接下来，我们将大致介绍这三种灌封胶的性能差异，希望能帮助大家选择适合自己需求的产品。

环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶是一种用环氧树脂制作的电子灌封胶，可分为单组分和双组分两种类型。

优点：

通常具有较高的硬度，极少产品稍软。它们具有良好的材料粘接能力，固化后硬度高，具有良好的耐酸碱性能。

耐高低温，具有良好的透光性，可用作透明材料。

缺点：

耐冷热交变能力较弱，容易在受冷热冲击后产生裂缝，从而导致水汽渗入电子元器件内部，防潮性能较差。

耐候性较差，在光照或高温条件下容易发黄。

硬度较高较脆，抵抗机械应力的能力较差。无法进行二次返修。

环氧树脂灌封胶常常用于灌封LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶，也被称为PU灌封胶，通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。

优点：

聚氨酯灌封胶固化后材质稍软，粘结力介于环氧树脂和有机硅之间。它具有良好的耐低温性能，可以保护安装和调试好的电子元件和电路免受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

具有优异的电绝缘性能。

缺点：

耐高温能力较差，易气泡，需要进行真空脱泡处理。

灌封固化后的胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化和抗震能力较弱，胶体容易变色。

聚氨酯灌封胶主要用于灌封发热量较低的电子元器件，如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、LED等。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是一种使用硅橡胶制作的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。

优点：

固化后的表面较软，形成柔软的弹性体保护层，能够抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。

耐高低温性能良好，可以在-40℃至200℃的温度范围内长期工作。

优异的耐候性，户外使用10年以上仍能保持良好的保护效果，并且不易发黄。

电气性能和绝缘性能优异，灌封后可以有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性，保护元器件在高压环境中的使用。

在涂敷后，有机硅灌封胶能够流动、填充和自流平，易于排除气泡。灌封后可返修，可以将密封后的元器件取出进行修理和更换。

缺点：

有机硅灌封胶的粘结性能稍差。

有机硅灌封胶适用于各种恶劣环境下的工作和高端精密/敏感电子器件的灌封。例如LED、光伏材料、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU等，可以起到绝缘、防水、防潮、防尘和减震等作用。综上所述，根据不同的需求和应用场景，可以选择适合的灌封胶材料。

有机硅灌封胶具有良好的耐热性和耐寒性，适用于恶劣环境；环氧树脂灌封胶具有较好的电气性能，适用于对电气性能要求较高的场景；聚氨酯灌封胶成本较低，适合一些经济成本较为敏感的应用。

在选择使用的灌封胶时，应综合考虑电子产品的要求以及灌封设备和固化设备等因素，选择适合自己产品的灌封胶材料。